夜间国产热门在线_成品网站1688入口_国产大屁股精品视频_久久手机观看学生会_天天日日比_久久精彩免费视频_夜草视频在线网_精品人伦一区二区三区蜜桃黑人

探針臺
CP300半自動探針臺

CP300系列 |300mm半自動探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試,

操作簡單,快捷,測試精度高,具有MAP顯示功能。

與測試儀連接后,能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。

  • 規(guī)格參數(shù)
  • 資料下載

CP300系列 |300mm半自動探針臺

主要技術(shù)參數(shù)

可測片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸、12寸

測試硅片單元尺寸:20—300 mil

X-Y軸采用先進的直線電機驅(qū)動,行程:350mm*400mm,

X-Y軸移動分辨率:0.1μm,

X-Y軸重定位精度:≤±1μm,

X-Y移動速度:≥80mm/sec
Z軸采用高精度4導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),有效保證負載和垂直度,行程:20mm,

Z軸移動分辨率:0.1um,

Z軸重定位精度:≤±1μm,

Z軸移動速度:≥20mm/sec

Theta軸采用高精度DD馬達,角度行程:±10°,Theta角度分辨率:0.00018°

誤測率:≤ 1 ‰

全自動對位時間:≤ 15 s

測試速度 45 mil   5.0 pcs/s

50 mil   4.6 pcs/s

87 mil   4.2 pcs/s

步進分辨率:0.001

Z向行程:05mm 可調(diào)

承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍:±20o


8英寸半自動探針臺


卡盤平臺參數(shù)規(guī)格:

卡盤 XY

行程范圍

≥360 x 420mm

分辨率

0.1 μm

定位精度

≤±2.0μm

重復(fù)精度

≤±1.0 μm

XY級驅(qū)動器

閉環(huán)高精度步進電機

最高移動速度

≥70mm/s

卡盤 Z軸

行程范圍

≥20mm

分辨率

0.1μm

定位精度

±2.0 μm

重復(fù)精度

±1.0 μm

Z級驅(qū)動

閉環(huán)高精度步進電機

最高移動速度

≥20mm/s

*速度是瞬時速度,而不是平均速度。移動時有加速和減速時間。

卡盤 旋轉(zhuǎn)軸

行程范圍

≥15°

分辨率

0.0001°

定位精度

≤±2.0μm (300 mm卡盤的邊緣測量)

重復(fù)精度

≤±1.0μm

Theta級驅(qū)動

閉環(huán)高精度步進電機


顯微鏡平臺參數(shù)規(guī)格:

顯微鏡XY軸

XY行程范圍

50x50mm

分辨率

1μm

定位精度

≤±5.0μm

重復(fù)精度

≤±2.0μm

顯微鏡Z軸

XY行程范圍

120mm

分辨率

0.1μm

定位精度

≤±2.0μm

重復(fù)精度

≤±1.0μm


探針臺臺面板:

材料

鍍鎳鋼

臺面板尺寸

880*940mm

探針座安裝定位

磁吸座/真空吸座

多探針座布局

12個直流探針座或4個直流+ 4個射頻探針座布局

高低溫?zé)崤蛎浱幚?/span>

隔熱系統(tǒng)與氣流對流方式


腔體屏蔽性能

屏蔽類型

卡盤周圍完全黑暗

屏蔽方式

法拉第籠

EMI屏蔽

30 dB 0.5-20 GHz

頻譜本底噪聲

≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)

系統(tǒng)交流噪聲

5 mVp-p (≤ 1 GHz)

光衰減

≥130dB


顯微鏡系統(tǒng)

連續(xù)變倍范圍

0.58X-7.5X連續(xù)變倍

CCD

500萬像素分辨率1920*1200幀率40fps

物鏡

1X,2X,5X10X

放大倍率

140X-1818X5X物鏡)


XY手輪:

手輪分辨率

1000

作用

方便的調(diào)節(jié)下針位置


晶圓加載

加載方式

手動加載

拉出范圍

≥80%

拉出盒鎖定方式

氣缸鎖緊

PIN

可選

門鎖

運動時無法打開


卡盤:

尺寸

≥300mm(可選200mm卡盤)

溫度

-60-300℃-60-300℃,常溫,常溫-200/300℃可選)

類型

同軸/三軸/大功率

晶圓固定方式

真空吸附

吸附范圍

0、48、96、192mm/ 多孔吸附(適用薄片)

接線方式

BNC/三軸開爾文接線

平面度

≤10um@25℃(補償后)


升降溫時間(12寸)

升溫時間

-60℃-25℃

≤10min

25℃-200℃

≤25min

200℃-300℃

≤25min

降溫時間

25℃- -60℃

≤50min

200℃-25℃

≤20min

300-25℃

≤25min



軟件解決方案:

Auto align

自動水平調(diào)整

Wafer map

自動生成map

Auto XYZ

視覺補償,適應(yīng)切片后不等間距測試

Bin

對產(chǎn)品等級進行區(qū)分

打點

Wafer上標記壞點

Focus

顯微鏡自動聚焦在最清晰畫面

測試軟件

對測試機與探針臺進行互聯(lián)測試,保存測試結(jié)果等



=


推薦產(chǎn)品